特許
J-GLOBAL ID:200903059525338320
ハードディスク基板の研磨用組成物及びこれを用いる研磨方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長谷川 曉司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-298091
公開番号(公開出願番号):特開平9-137156
出願日: 1995年11月16日
公開日(公表日): 1997年05月27日
要約:
【要約】【課題】 保存安定性が良く、且つ優れた研磨面を与えるハードディスク基板の研磨用組成物を提供する。【解決手段】 水溶性バインダー樹脂及び平均分子量5000以上の高分子分散剤を含む水性媒体中に砥粒を分散させて成り、且つ高分子分散剤がポリオキシアルキレン鎖部分(A)とカルボキシル基が結合している炭化水素鎖部分(B)とを有しており、その重量比がB:A=1:0.01〜0.2であることを特徴とするハードディスク基板の研磨用組成物。
請求項(抜粋):
水溶性バインダー樹脂及び平均分子量5×103 以上の高分子分散剤を含む水性媒体中に砥粒を分散させて成り、且つ高分子分散剤がポリオキシアルキレン鎖部分(A)と、カルボキシル基が結合している炭化水素鎖部分(B)とを有しており、その重量比がB:A=1:0.01〜0.2であることを特徴とするハードディスク基板の研磨用組成物。
IPC (3件):
C09K 3/14 550
, C09K 3/14
, B24B 37/00
FI (3件):
C09K 3/14 550 J
, C09K 3/14 550 D
, B24B 37/00 H
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