半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-285178
公開番号（公開出願番号）：特開2000-109543
出願日： 1998年10月07日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
要約：

【要約】【課題】硬化時の水素、一酸化炭素の発生が極めて少なく、生産性、信頼性、に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上の水酸基をもつフェノール樹脂硬化剤(C)硬化促進剤(D)酸化剤および(E)無機充填材を必須成分とし、(D)の酸化剤が、CuO、Ag20、PbO2、Bi2O3、MnO2の中から選ばれる1種またはそれ以上を併用した封止材により半導体素子を封止する。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上の水酸基をもつフェノール樹脂硬化剤(C)硬化促進剤(D)酸化剤および(E)無機充填材を必須成分とし、(D)の酸化剤が、CuO、Ag20、PbO2、Bi2O3、MnO2の中から選ばれる1種またはそれ以上を併用することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/32 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 3/22 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/32 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 3/22 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (37件)：

4J002CD00W , 4J002CD05W , 4J002DE097 , 4J002DE157 , 4J002EW136 , 4J002FD018 , 4J002FD14X , 4J002FD156 , 4J002FD207 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD11 , 4J036DA02 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036DC12 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FB07 , 4J036GA04 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA04 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EC01 , 4M109EC09

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