特許
J-GLOBAL ID:200903059534004842

液晶パネル製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 晴敏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-317428
公開番号(公開出願番号):特開平9-138376
出願日: 1995年11月10日
公開日(公表日): 1997年05月27日
要約:
【要約】【課題】 多数個取り方式の液晶パネル製造方法において個々の液晶パネルの外形寸法の高精度化を図る。【解決手段】 液晶パネルを製造する為、先ず一方の基板2に、開口4を有する枠状のシールパタン3を複数個形成すると共に、これらシールパタン3を内包する様に切削水進入防止用の保護シールパタン5を形成する。次に、シールパタン3を介して一方の基板2に他方の基板1を接合し個々のシールパタン3毎に開口4を有する空セル7を形成すると共に、保護シールパタン5に囲まれた複数個の空セル7を外部から密閉する。さらに外部から切削水を供給しながら両基板1,2を片方ずつ個々の空セル7の境界に沿って所定の深さで切削し分離溝9を形成する。続いて分離溝9に沿って圧力を加え両基板1,2を破断して個々の空セル7に分離する。最後に、分離された空セル7の内部に開口4を介して液晶を注入し且つ開口4を封止する。
請求項(抜粋):
一方の基板に、開口を有する枠状のシールパタンを複数個形成すると共に、これらシールパタンを内包する様に切削水進入防止用の保護シールパタンを形成する形成工程と、該シールパタンを介して一方の基板に他方の基板を接合し個々のシールパタン毎に開口を有する空セルを形成すると共に、該保護シールパタンに囲まれた複数個の空セルを外部から密閉する接合工程と、外部から切削水を供給しながら両基板を片方ずつ個々の空セルの境界に沿って所定の深さで切削し分離溝を形成するダイシング工程と、該分離溝に沿って圧力を加え両基板を破断して個々の空セルに分離する分割工程と、分離された空セルの内部に開口を介して液晶を注入し且つ該開口を封止する封入工程とを行なう液晶パネル製造方法。
IPC (2件):
G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1341
FI (2件):
G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1341
引用特許:
審査官引用 (1件)

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