特許
J-GLOBAL ID：200903059538889113
軟質地盤におけるモルタル等の噴射穿孔工法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土橋 秀夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-066392
公開番号（公開出願番号）：特開平6-272248
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 下向き傾斜穿孔においてモルタル等を円滑に注入できる工法を得ること。【構成】 中空ロックボルトとこれに接続するモルタル等の注入部材2とを用い、中空ロックボルトを回わして地盤を穿孔しつつ注入部材の注入口19からモルタル等を圧入し、掘削したくり粉等を浮上させること。
請求項（抜粋）：
中心部にグラウトや高圧空気、高圧水の注入孔を貫通して設け、外周の全長にねじを形成し先端にカッターヘッドを取付けた中空ロックボルトと、このロックボルトに接続する、モルタル等の注入口を形成した注入部材とを用い、前記中空ロックボルトを回転させて地盤を穿孔すると同時に注入部材の注入口よりモルタル等を圧入し、ロックボルトで掘削したくり岩粉等を浮上させることを特徴とする軟質地盤におけるモルタル等の噴射穿孔工法。
IPC (4件)：
E02D 5/80
, E02D 3/12 101
, E21B 7/04
, E21D 20/00
