特許

J-GLOBAL ID：200903059557228489

ウェーハ研磨用定盤、その製造方法及び ウェーハ研磨装置

発明者： 田中 好一
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-310629
公開番号（公開出願番号）：特開2000-135671
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】定盤製作時における定盤表面の平坦性加工時間が短縮され、定盤の表面形状の変更が容易となり、平坦なウェーハを得るための最適な定盤形状の加工も容易となるようにした新規なウェーハ研磨用定盤及びその定盤を具備した新規なウェーハ研磨装置を提供する。【解決手段】ウェーハの研磨に用いられる定盤であり、高剛性円板状部材の表面に、被加工性の高い材料よりなる表層を形成し、当該表層の表面を平坦に加工してなるようにした。

請求項（抜粋）：

ウェーハの研磨に用いられる定盤であり、高剛性円板状部材の表面に、被加工性の高い材料よりなる表層を形成し、当該表層の表面を平坦に加工してなることを特徴とするウェーハ研磨用定盤。

Fターム (5件)：

3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17