特許

J-GLOBAL ID：200903059557603204

配線基板の製造方法

発明者： 三倉 勉
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-343732
公開番号（公開出願番号）：特開2007-150052
出願日： 2005年11月29日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：

【課題】コイル内蔵基板の表層配線導体のメタライズ強度を高くすることで、基板の上面や下面に実装した半導体チップやチップ部品の実装強度の高いコイル内蔵基板を提供すること。【解決手段】フェライトグリーンシート11を準備する工程と、フェライトグリーンシート11の表面に、2価の金属酸化物が添加された金属導体ペースト13を印刷する工程と、金属導体ペースト13が印刷された前記フェライトグリーンシートが表層に位置する積層体12を作製する工程と、積層体12を焼成する工程とを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

フェライトグリーンシートを準備する工程と、 前記フェライトグリーンシートの表面に、2価の金属酸化物が添加された金属導体ペーストを印刷する工程と、 前記金属導体ペーストが印刷された前記フェライトグリーンシートが表層に位置する積層体を作製する工程と、 前記積層体を焼成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/09

FI (3件)：

H05K3/46 S ,  H05K1/09 A ,  H05K3/46 H

Fターム (28件)：

4E351AA07 ,  4E351BB09 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD20 ,  4E351DD22 ,  4E351DD33 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351GG02 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346CC16 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE27 ,  5E346EE29 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 積層チップコイルおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-118377   出願人：株式会社村田製作所