特許
J-GLOBAL ID：200903059561255997
熱交換器
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-028405
公開番号（公開出願番号）：特開平10-206046
出願日： 1997年01月27日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 厚さを増加することなく対流伝熱性能の向上が図れ、薄型で小型化が可能な熱交換器を提供することを目的とする。【解決手段】 ケ-シング21内で吸入用ファン5とフィン6を通路中に配置し、高温空気を吸入する高温空気通路7と、吸入ファン10とフィン11を通路中に配置し、外気を吸入する外気通路12とを仕切り、高温空気と外気を熱交換させる熱交換器は、高温空気通路7中のフィン基板61面がケ-シング21の外気側となり、外気通路12中のフィン基板111面がケ-シング21の高温空気側となり、二つのフィン基板を間隔をおいて隣り合わせにならないようにケ-シング21内の対角線の位置に配設し、二つのフィン基板61、111面に接合された伝導板31を二つのフィン基板の間で熱的に接続したので、熱交換器の厚さを増加することなく対流伝熱性能を向上させ、小形・薄形化が図れる。
請求項（抜粋）：
密閉型の電子機器筐体の内部に発生した熱で温度が上昇した高温空気をケ-シング内に吸入する高温空気吸入口から高温空気排出口へ通じる高温空気通路と、前記ケ-シング内に外気を吸入する外気吸入口から外気排出口へ通じる外気通路と、前記高温空気通路と前記外気通路とを二つに仕切る仕切り手段と、前記仕切り手段を挟み前記高温空気通路中と前記外気通路中とにそれぞれ配設された空気を導入する吸入用ファンと前記吸入用ファンにより導入された空気がその部材に吹きつけられ伝達により受熱・放熱するフィンとを備え、前記高温空気通路中のフィンと前記外気通路中のフィンのそれぞれに高温空気と外気を流すようにして熱交換させる熱交換器において、前記高温空気通路中のフィンの基板面が前記ケ-シングの外気側となり、前記外気通路中のフィンの基板面が前記ケ-シングの高温空気側となり、前記二つのフィン基板が間隔をおいて隣り合わせにならないように前記ケ-シング内の対角線の位置に配設されるとともに、前記仕切り手段は前記二つのフィン基板面に接合され、かつ、前記二つのフィン基板の間で熱的に接続される金属製の伝導板としたことを特徴とする熱交換器。
IPC (4件)：
F28D 9/00
, F24F 7/08 101
, F28D 15/02
, H05K 7/20
F28D 9/00
, F24F 7/08 101 E
, F28D 15/02 K
, H05K 7/20 H
