薄板研削方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-248293
公開番号（公開出願番号）：特開平11-086222
出願日： 1997年09月12日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】半導体素子列を真直に並べた状態で薄板を研削することにより歩留まりを向上させることができる薄板研削方法を提供すること。【解決手段】ヘッド用バー10を保持するための貼り付け基板20の保持面21にワックス30を塗布する塗布工程と、ヘッド用バー10をその貼付面11aを下方に向けて貼り付け基板20に載置し、その自重で貼り付け基板20の保持面21に貼り付ける貼付工程と、貼り付け基板20に貼り付けられたヘッド用バー10の研削面11bを研削する研削工程とを備えるようにした。

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子列が直線状に配置された半導体ウエハから上記半導体素子列に沿って切断されて形成された薄板を研削する薄板研削方法において、上記薄板を保持するための貼り付け基板の保持面に接着剤を塗布する塗布工程と、上記薄板をその一方の面を下方に向けて上記貼り付け基板に載置し、その自重で上記貼り付け基板の保持面に貼り付ける貼付工程と、上記貼り付け基板に貼り付けられた上記薄板の他方の面を研削する研削工程とを備えていることを特徴とする薄板研削方法。

IPC (4件)：

G11B 5/31 , B24B 37/04 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

FI (4件)：

G11B 5/31 M , B24B 37/04 E , H01L 21/304 321 S , H01L 21/304 321 H

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