特許

J-GLOBAL ID：200903059570780115

基板ラミネート装置

発明者： 國弘 立人
出願人/特許権者： 株式会社 日立インダストリイズ
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-256382
公開番号（公開出願番号）：特開2003-062913
出願日： 2001年08月27日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】基板表面のフィルムがラミネートされる部分の清浄度を保ち細密な配線パターンを有する基板の製造に好適な基板ラミネート装置を提供することである。【解決手段】基板ラミネート装置は基板を搬送する搬送路を形成する基板搬送手段と、前記基板搬送手段により搬送された基板の姿勢を修正して保持する基板位置決め手段と、保持された基板の表面にフィルムをラミネートするラミネート手段を備えた基板ラミネート装置であり、基板搬送手段は基板23のフィルムがラミネートされる面15を支持して搬送路の中心を挾みラミネートされるフィルムの幅以上の間隔を開けて対向して設けたプーリ9A,9Bよりなり、さらに基板位置決め手段は基板23の搬送方向に対し直角な水平方向の基板両側面に配置した位置決め凸起7A,7Bとラミネート部に対し反対側の基板側面に配置した位置決め凸起1とよりなり、前記3方向に設けた凸起を基板側面に接触して固定する。

請求項（抜粋）：

基板の搬送路を形成する基板搬送手段と、前記基板搬送手段により搬送された基板を保持する基板位置決め手段と、前記基板位置決め手段により位置決めされた基板表面にフィルムをラミネートするラミネート手段を備えた基板ラミネート装置において、前記基板搬送手段は、前記フィルムの幅を超える間隔を開けて平行に配置した回転体の列よりなり、前記各回転体の回転軸を搬送路に対し直角な水平方向に向けて設け、前記各回転体の駆動手段を、基板の搬送される搬送面より下方および前記回転体の列より外側の少なくとも一方に設け、前記基板位置決め手段は、前記搬送面の両側および後側より基板方向に移動して位置決めを行う位置決め凸起よりなり、前記位置決め凸起の移動手段を、基板の搬送される面より下方に設けたことを特徴とする基板ラミネート装置。

IPC (5件)：

B29C 65/78 ,  B29C 65/02 ,  B32B 31/00 ,  H05K 3/06 ,  B29L 9:00

FI (5件)：

B29C 65/78 ,  B29C 65/02 ,  B32B 31/00 ,  H05K 3/06 J ,  B29L 9:00

Fターム (24件)：

4F100AT00A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100EJ192 ,  4F100EJ421 ,  4F100EK06 ,  4F100EK11 ,  4F211AC03 ,  4F211AD08 ,  4F211AG03 ,  4F211AH36 ,  4F211AR07 ,  4F211TA01 ,  4F211TA13 ,  4F211TC01 ,  4F211TD11 ,  4F211TJ11 ,  4F211TJ15 ,  4F211TJ29 ,  5E339BD11 ,  5E339CD01 ,  5E339CE16 ,  5E339EE01 ,  5E339EE04