特許
J-GLOBAL ID：200903059572416860
樹脂板の剥離方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-099673
公開番号（公開出願番号）：特開平6-329287
出願日： 1993年04月26日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：
【要約】【目的】 樹脂板が積み重ねられた積層体から、樹脂板を確実に剥離する方法を提供する。【構成】 ?@樹脂板(1)が積み重ねられた積層体から、樹脂板(1)を剥離するにあたり、?A樹脂板(1)の上面の端部を吸着パット(4)で吸着した後に、?B上記吸着パット(4)を上昇させながら、?C吸着している樹脂板(1)の上面に超音波の振動を与える。
請求項（抜粋）：
?@樹脂板が積み重ねられた積層体から、この樹脂板を剥離するにあたり、?A樹脂板の上面の端部を吸着パットで吸着した後に、?B上記吸着パットを上昇させながら、?C吸着している樹脂板の上面に超音波の振動を与えることを特徴とする樹脂板の剥離方法。
IPC (2件)：
B65H 3/08 310
, B65H 3/46
