特許

J-GLOBAL ID：200903059573424239

ウエハ支持体及び半導体ウエハの製造方法

発明者： 俵頭 俊司 ,  東 賢一 ,  長谷川 淳 ,  湯浅 光博 ,  本間 孝治
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社 ,  東京エレクトロン株式会社 ,  株式会社ケミトロニクス
代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-172488
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022634
出願日： 2002年06月13日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】ウエハの加工処理時にはウエハに強固に接着して支持することによりウエハを破損することなく加工することができ、処理後には容易にウエハから剥離することができるウエハ支持体及び該ウエハ支持体を用いる半導体ウエハの製造方法を提供する。【解決手段】基体と、前記基体上に形成された粘着層とからなるウエハ支持体であって前記粘着層は、室温以下の温度では非粘着性であり、かつ、室温を超える温度では粘着性であるウエハ支持体。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

基体と、前記基体上に形成された粘着層とからなるウエハ支持体であって 前記粘着層は、室温以下の温度では非粘着性であり、かつ、室温を超える温度では粘着性である ことを特徴とするウエハ支持体。

IPC (5件)：

H01L21/68 ,  C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  H01L21/02 ,  H01L21/301

FI (5件)：

H01L21/68 N ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/06 ,  H01L21/02 C ,  H01L21/78 M

Fターム (17件)：

4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004FA05 ,  4J040DF001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031HA01 ,  5F031HA02 ,  5F031HA80 ,  5F031MA22 ,  5F031MA23 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F031MA33 ,  5F031MA34