特許
J-GLOBAL ID：200903059574208262
半導体装置の放熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-346943
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196883
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】 回路基板に実装された半導体装置を放熱体により冷却する半導体装置の放熱装置に関し、回路基板に実装された半導体装置の上面にストレスを与えることなく、また、半導体装置からの放熱体の脱落を防止しつつ、半導体装置から放熱体への確実な熱伝導の確保を図ることを目的とする。【構成】 放熱体1に段差部を設け、また、割り溝2iを有した固定用ばね金具2に、この段差部に係合する切り欠き2hを設ける。そして、放熱体1を固定用ばね金具2の切り欠き2hに係合させたとき、放熱体1の端部が半導体装置3の外周面に密着されるようにする。また、放熱体の段差部を2段の構成にし、固定用ばね金具の切り欠きに、放熱体の2段の段差部にそれぞれ係合する2つの切り欠き部を設け、放熱体の2段の段差部のうちの大きい径の段差が切り欠き部の最奥部に嵌合するようにする。さらに、放熱体の端部付近に雄ねじ部を設け、放熱体の雄ねじ部を固定用ばね金具の切り欠きの最奥部にねじ込み螺着する。
請求項（抜粋）：
回路基板に実装された半導体装置を放熱体により冷却する半導体装置の放熱装置において、端部付近に段差部を有するとともに、放熱フィン(1b)を有した放熱体(1)と、前記放熱体(1)の段差部と係合する切り欠き部(2h)、および前記放熱体(1)の段差部が前記切り欠き部(2h)に係合したとき、前記放熱体(1)を半導体装置(3)の外周面に密着させる弾性手段を有し、回路基板(4)に固定される放熱体密着手段(2)と、を備えることを特徴とする半導体装置の放熱装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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