特許

J-GLOBAL ID：200903059576232403

固体撮像装置

発明者： 梶原 賢治
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036132
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233496
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】 チップ欠けによる配線腐食の問題点を解決する点にあり、高信頼性をもった、画像欠陥のない、接続部が1次元もしくは2次元配列の固体撮像装置を提供する。【解決手段】 複数個の撮像素子を形成した基板を、該基板を保持することを目的とした保持基板上に、平面的に複数個配列した固体撮像装置において、配列した該基板間のつなぎ部に有機または無機材を充填してなり、該有機または無機材は、その塩素含有量が200ppm以下であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数個の撮像素子を形成した基板を、該基板を保持することを目的とした保持基板上に、平面的に複数個配列した固体撮像装置において、配列した該基板間のつなぎ部に有機または無機材を充填してなり、該有機または無機材は、その塩素含有量が200ppm以下であることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  A61B 6/00 ,  G01T 1/24

FI (4件)：

H01L 27/14 D ,  G01T 1/24 ,  A61B 6/00 303 F ,  H01L 27/14 K