特許
J-GLOBAL ID：200903059578689427
ウェーハ支持ボート
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-327601
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267202
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 8インチ等の大径の半導体ウェーハを、サーマルショックを生じることなく熱処理できるようにした、ウェーハ支持ボートを提供する。【構成】 複数の半導体ウェーハを支持し、所定の熱処理を施すためのウェーハ支持ボートであって、半導体ウェーハを支持する支持部3,13を薄板で形成することにより熱容量を小さくする。
請求項（抜粋）：
複数の半導体ウェーハを支持し、所定の熱処理を施すためのウェーハ支持ボートであって、このウェーハ支持ボートには半導体ウェーハを支持する支持部が複数形成されており、この支持部は熱容量が小さくなるように薄板で構成されているウェーハ支持ボート。
IPC (3件)：
H01L 21/22
, H01L 21/324
, H01L 21/68
