特許
J-GLOBAL ID:200903059579402482
熱伝導性境界面材料及びその使用
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小田島 平吉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-234062
公開番号(公開出願番号):特開平5-198709
出願日: 1992年08月11日
公開日(公表日): 1993年08月06日
要約:
【要約】【目的】 熱源例えば半導体と熱放散器との間に配置された熱伝導性境界面材料であって、該熱伝導性材料と隣接基材間に空気がトラップされるのを防止する熱伝導性材料を提供する。【構成】 熱エネルギーを放散する手段と、熱エネルギーを発生する電子部品と、該熱エネルギーを放散させる手段と該電子部品との間に配置された、該電子部品から該熱エネルギーを放散する手段に熱エネルギーを移動させる手段とを備え、少なくとも該熱エネルギーを移動させるための手段は、該熱エネルギーを移動させるための手段と該電子部品との間から空気を除去するための手段を有する、電気的組立体。
請求項(抜粋):
熱エネルギーを放散するための手段と、熱エネルギーを発生する電子部品と、該熱エネルギーを放散するための手段と該電子部品との間に配置された、該電子部品から該熱エネルギーを放散するための手段に熱エネルギーを移動させるための手段とを備え、少なくとも該熱エネルギーを移動させるための手段は、該熱エネルギーを移動させるための手段と該電子部品との間から空気を除去するための手段を有することを特徴とする、電気的組立体。
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