特許
J-GLOBAL ID：200903059588224589
鏡面仕上げ法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-042149
公開番号（公開出願番号）：特開平8-229746
出願日： 1995年03月01日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：
【要約】【目的】 微粒砥粒を分散させた懸濁液中における電気分解作用と遊離砥粒の電気泳動による加工間隔への凝集作用の複合により短時間で被研磨表面を鏡面仕上げする方法及び装置を提供し、同方法を用いて微細放電加工により創成されたマイクロ部品表面に対し加工変質層を迅速に除去し且つ鏡面仕上げを施す。【構成】 絶縁液38をノズル41から供給しつつ電源11、充電抵抗34及びコンデンサ35により構成される放電回路により工具電極32を陰極、加工物31を陽極として放電加工で形状創成を施した後、スイッチ36を開放してコンデンサ35を切り放し三方弁39を切り替えて極間に懸濁液1を供給しつつ、放電加工時の座標データを利用してXYステージ12及びZステージ13によりポリシャとしての回転させた工具電極32の研磨面と加工物31の被研磨面を正確に位置決めし且つ加工物31を研磨面領域内で揺動させる。
請求項（抜粋）：
導電性加工物の被研磨面および回転運動する導電性ポリシャの研磨面を平行に間隔をもって対向させ、前記間隔に微粒砥粒を分散させた懸濁液を供給し、前記加工物を陽極とし前記ポリシャを陰極として電場を与えることにより、前記加工物の表面を除去研磨する鏡面仕上げ法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23H 9/00 A
, B24B 37/00 F
