モジュールとその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-132229
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313355
出願日： 2000年05月01日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】安価な金属板をヒートシンクとして用い、高価な複合材からなるヒートシンクを用いた場合と同等以上の高信頼性のモジュールを提供する。【解決手段】金属製ヒートシンク上に、セラミックス回路基板を接合してなるモジュールであって、ヒートシンク裏面が、測定スパン50mmにおいて20μm以上120μm未満の凸面状の反りを有するモジュールであり、好ましくは、セラミックス回路基板の回路上に、Ni、Cr又はTiのいずれか1種以上を主成分とする金属を介して、Moを主成分とする金属を接合している前記モジュールである。

請求項（抜粋）：

金属製ヒートシンク上に、セラミックス回路基板を接合してなるモジュールであって、ヒートシンク裏面が凸面状に反り、しかも前記反りの量が、測定スパン50mmにおいて、20μm以上120μm未満であることを特徴とするモジュール。

IPC (5件)：

H01L 23/36 , H01L 23/373 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H05K 3/24

FI (4件)：

H05K 3/24 Z , H01L 23/36 C , H01L 23/36 M , H01L 25/04 C

Fターム (20件)：

5E343AA02 , 5E343AA24 , 5E343BB08 , 5E343BB17 , 5E343BB28 , 5E343BB35 , 5E343BB38 , 5E343BB39 , 5E343BB44 , 5E343BB67 , 5E343BB71 , 5E343DD33 , 5E343DD55 , 5E343FF07 , 5E343FF16 , 5E343GG11 , 5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BD01 , 5F036BD13

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平4-096355
特開平2-007454
特開平3-060184

全件表示

前のページに戻る