特許

J-GLOBAL ID：200903059590903523

トップリング装置

発明者： 木村 憲雄 ,  安田 穂積
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-088713
公開番号（公開出願番号）：特開平8-257901
出願日： 1995年03月22日
公開日（公表日）： 1996年10月08日
要約：

【要約】【目的】 トップリングのウエハ保持面の形状を凸型に形成することにより、研磨面内での押圧力分布をウエハ中心部の圧力が高くなるような分布になるようにし、ウエハ研磨面の中心部の研磨不足による研磨の不均一を解消し、高精度の平坦度を得ることを可能にするポリッシング装置を提供する。【構成】 各々独立に回転するトップリング3とターンテーブル1とを有し、トップリング3とターンテーブル1との間に半導体ウエハ2を介在させ、所定の力で押圧することによってウエハの表面を研磨するポリッシング装置において、トップリング3は下方に突出可能な突出部11,12,13と突出部11,12,13を駆動する突出駆動部14,15,16とを有し、トップリング3のウエハ保持面が突出可能であって、凸面を形成する。

請求項（抜粋）：

各々独立に回転するトップリングとターンテーブルとを有し、前記トップリングと前記ターンテーブルとの間に半導体ウエハを介在させ、所定の力で押圧することによって前記ウエハの表面を研磨するポリッシング装置において、前記トップリングは下方に突出可能な突出部と該突出部を駆動する突出駆動部とを有し、前記トップリングのウエハ保持面が突出可能であって、凸面を形成することを特徴とするポリッシング装置。