特許
J-GLOBAL ID：200903059593646505
レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-246586
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092726
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 レジストの膜厚均一性を維持し、その滴下量を削減できるレジスト塗布装置及び塗布方法を提供する。【解決手段】 レジスト塗布装置はウェーハ11を載置して回転させるウェーハ載置台18と、ウェーハに上方からレジスト16を滴下するノズル12と、該ノズルへのレジスト供給機構14と、さらにレジストの主成分の溶媒23をウェーハに滴下する第2ノズル26と、レジストの温度調整機構29とを備えている。塗布方法はウェーハ表面にレジスト溶剤を滴下し、ウェーハを軸中心に回転させた後に、ウェーハ表面にレジストを滴下し軸中心に回転させる。このようにレジスト滴下前にレジスト溶剤の滴下によりレジスト使用量を大幅に削減できる。温度調整機構により滴下レジストの温度を室温より2〜3°C低く設定し、レジスト供給機構で滴下量調整により最少量で最適の膜厚均一性が得られる。塗布後ウェハの裏面を洗浄し周辺のレジストを除去し乾燥させる。
請求項（抜粋）：
ウェーハを載置してそのウェーハに回転を与えるウェーハ載置台と、前記ウェーハの上方からレジストを滴下するノズルと、前記ノズルに前記レジストを供給するレジスト供給機構とを備えたレジスト塗布装置において、前記レジストの主成分である溶媒を前記ウェーハ上に滴下する第2のノズルと、前記ウェーハ上に滴下するレジストの温度を調整する温度調整機構とを備えたことを特徴とするレジスト塗布装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
H01L 21/30 564 C
, B05C 11/08
, B05D 1/40 A
, G03F 7/16 502
, H01L 21/30 564 D
