特許
J-GLOBAL ID：200903059602558843
ICカード用モジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富村 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-261933
公開番号（公開出願番号）：特開平6-227189
出願日： 1993年09月24日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：
【要約】【目的】 ICカード用として半導体チップを取り付けたモジュールの一層簡単な組立方法を提供する。【構成】 複数の導体路1からなる平坦な全体形状を形成し、その際1導体路の1領域をチップ島として導体路全体のほぼ中央に配置し、他の導体路の各端部を接触化面としてこの領域に隣接させ、箔6内に空所8を設け、その際空所8の寸法が少なくともチップ島の面と接触面の合計に相当するようにし、またこの空所8がほぼ多角形をなすようにし、箔6を導体路全体の上に薄層状に形成し、半導体チップ5をチップ島の上に取り付け、半導体チップ5と導体路1の接触面をボンド線9により電気的に接続し、空所8に硬化性樹脂10を注型する。
請求項（抜粋）：
a)複数の導体路(1)からなる平坦な全体形状を形成し、その際1導体路の1領域をチップ島として導体路全体のほぼ中央に配置し、他の導体路の各端部をそれぞれ接触化面としてこの領域に隣接させ、b)箔(6)内に空所(8)を設け、その際空所(8)の寸法が少なくともチップ島の面と接触面の合計に相当するようにし、またこの空所がほぼ多角形をなすようにし、c)箔(6)を導体路全体の上に薄層状に形成し、d)半導体チップ(5)をチップ島の上に取り付け、e)半導体チップ(5)と導体路の接触面をボンド線(9)により電気的に接続し、f) 空所(8)に硬化性樹脂(10)を注型することを特徴とするICカード用モジュールの製造方法。
IPC (5件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/50
