特許

J-GLOBAL ID：200903059606736576

半導体装置用ボンディング装置

発明者： 清永 憲一
出願人/特許権者： 九州日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-050209
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251493
出願日： 1992年03月09日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】【目的】キャピラリーをホーンに取り付ける際、一定かつ均等な力で締め付けて固定することによって、キャピラリー先端へ超音波振動を正確に伝えボンディング性の向上を図る。【構成】ホーン1のキャピラリー3の取り付け穴2の近くにコイルヒーター4を埋設し、ホーン1を加熱,冷却することによって取り付け穴2を膨張,収縮させ、キャピラリー3を固定,取りはずしできる機構を有している。

請求項（抜粋）：

ホーンの先端部にキャピラリーを固定する構造の半導体装置用ボンディング装置において、ホーンのキャピラリー取り付け穴の近くにヒーターを埋設し、この穴の膨張,収縮を利用してキャピラリーの着脱を行うことを特徴とする半導体装置用ボンディング装置。