特許
J-GLOBAL ID：200903059610616747
電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-062859
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267817
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 小型電子機器の回路基板に電子部品を高密度に実装する。【構成】 電子部品装着機の装着ヘッド5が第1の電子部品4を吸着する工程と、装着ヘッド5が回路基板1の所定の位置に移動して第1の電子部品4を位置合わせした後装着ヘッド5が降下し、第1の電子部品4を装着する工程と、装着ヘッド5が第2の電子部品7を吸着し、移動し、第2の電子部品7を第1の電子部品4に位置合わせする工程と、装着ヘッド5が降下して第2の電子部品7を圧接し、装着ヘッド5から超音波を印加し、金属突起電極8を介して第1、第2の電極6を相互接続する工程とを有する。
請求項（抜粋）：
回路基板上に実装した第1の電子部品の上に第2の電子部品を重ねて搭載し、第1、第2の電子部品の電極を接続する電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
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