特許
J-GLOBAL ID:200903059611030487

光モジュール装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-036867
公開番号(公開出願番号):特開平8-234058
出願日: 1995年02月24日
公開日(公表日): 1996年09月13日
要約:
【要約】【目的】 量産化に適し、しかも、正確な調芯が行える光モジュール装置を提供する。【構成】 樹脂成形型ケース11は樹脂によって形成されている。受発光素子14は、基台14aの端部の周囲が光硬化樹脂16によってケース11に接着されている。この光硬化樹脂16は、基台14aの光部品側に設けられたリング17によって垂れが防止されている。また、このリング17により、基台14aはケース11に対して正確な位置に取り付けられている。
請求項(抜粋):
ケースと、このケースの一部に収容された光学部品と、この光学部品に光軸が合った前記ケースの他部に収容された発光素子または受光素子とを有する光モジュール装置において、前記ケースは樹脂によって形成され、前記発光素子または受光素子は、基台端部の周囲が光硬化樹脂によって前記ケースの内壁に接着され、前記基台の前記光学部品側に前記光硬化樹脂の垂れ防止部材を備えていることを特徴とする光モジュール装置。
IPC (3件):
G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (3件):
G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 B

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