特許
J-GLOBAL ID：200903059616513788
半導体装置及び半導体アセンブリモジュール
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
青山 葆
, 河宮 治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-218681
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063688
出願日： 2002年07月26日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】挿入実装型の半導体装置をはんだ付けにより外部基板等に容易にかつ確実に実装することを可能にする手段を提供する。【解決手段】半導体装置1においては、半導体素子2、3が、リード4を備えたリードフレーム5に搭載されている。半導体素子2、3は、金属細線6、7によりリード4と接続されている。半導体装置1はヒートシンク8も備えている。各部材2〜8はプラスチックパッケージ10によって封止されている。リード4はプラスチックパッケージ外に露出している。端部リード4a〜4dには、幅の広い第1リード部と、幅の狭い第2リード部と、外部基板に挿入される第3リード部と、半導体装置1と外部基板との間隙を一定に保つ突起状の間隙規制部9とが設けられている。リード4からプラスチックパッケージ10への放熱経路の熱抵抗の増加によりリードの温度上昇性が向上し、はんだ付け性が改善される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
プラスチックパッケージと、
プラスチックパッケージから外部に突出する複数のリードと、
プラスチックパッケージによって保護された単数又は複数の半導体素子と、
プラスチックパッケージによって保護され、半導体素子とリードとを接続する電気配線とを有し、
リードを外部電気部材に設けられたリード挿入部に挿入してはんだ接合することにより、外部電気部材に実装されるようになっている挿入実装型の半導体装置であって、
リードが、プラスチックパッケージ側に位置する第1リード部と、第1リード部よりリード先端側に位置する第2リード部と、第2リード部よりリード先端側に位置しリード挿入部に挿入される第3リード部とを有し、
第2リード部の断面積が、第1リード部の断面積よりも小さく設定され、
少なくとも一部のリードが、第2リード部よりリード先端側に位置して半導体装置と外部電気部材との間隙を一定に規制する間隙規制手段を備えた間隙規制用リードとされ、
かつ、間隙規制手段が、リード幅を第2リードの幅よりも局部的に大きくすることにより形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F067AA13
, 5F067AB02
, 5F067BC04
, 5F067BC05
