特許
J-GLOBAL ID：200903059626855466

ガラス基板の切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびスクライブ溝形成装置

発明者：
武居 厚

武居 厚 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-118766
公開番号（公開出願番号）：特開2002-316829
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：
【要約】【課題】 スクライブ溝を好適に形成することにより、ガラス基板の強度を低下させることなく、かつ、ガラス基板を良好に切断することのできるガラス基板の切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびスクライブ溝形成装置を提案すること。【解決手段】 スクライブ溝形成装置500において、制御部590は、スクライブ溝の形成途中で、Z方向駆動機構570、および押し付け機構580を制御して、大型パネル300や短冊状パネル400に対するZ方向におけるヘッド530の位置、大型パネル300や短冊状パネル400に対するカッタ520の押し付け圧といったスクライブ溝形成条件を調整し、ガラス基板表面の凹凸形状や後で行う切断に適合したスクライブ溝を形成する。
請求項（抜粋）：
互いに直交する方向をそれぞれX方向、Y方向およびZ方向としたとき、XY平面上に配置されたガラス基板に対して、ヘッドに対してZ方向に可動に支持されているカッタを当接させながらX方向に相対移動させてX方向に延びるスクライブ溝を切断予定線に沿って形成した後、該切断予定線に沿って当該ガラス板を切断するガラス基板の切断方法において、前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板に対する前記ヘッドのZ方向における相対位置、および前記ヘッドでの前記カッタに対するZ方向への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更することを特徴とするガラス基板の切断方法。
IPC (5件)：
C03B 33/027 ,  C03B 33/03 ,  C03B 33/033 ,  C03B 33/037 ,  G02F 1/1333 500
FI (5件)：
C03B 33/027 ,  C03B 33/03 ,  C03B 33/033 ,  C03B 33/037 ,  G02F 1/1333 500
Fターム (14件)：
2H090HC18 ,  2H090HC20 ,  2H090JC13 ,  2H090JC17 ,  2H090JC18 ,  2H090LA03 ,  4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC11 ,  4G015FC14
引用特許：
審査官引用 (9件)
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