特許
J-GLOBAL ID：200903059631937977
半導体装置用リードフレームの形状加工装置及び形状加工方法並びに半導体装置用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-043253
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243889
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子搭載部のディプレス量の調整領域を拡大させることができ、容易にそのディプレス量の調整を行うことができる半導体装置用リードフレームの形状加工装置を提供する。【解決手段】 半導体装置用リードフレーム12の下面に勾配形状を介して段差を形成する凹状型32が形成された下型41,43と、下降により下型41との間の半導体装置用リードフレーム12の一部を押圧してこの上面に勾配形状を介して段差を形成する凸状型36が形成された上型34と、上型34の周囲に配置され半導体装置用リードフレーム12の半導体素子搭載部18より外側の部分を押える押え部38とを備え、下型が、押え部38の内側面38aの輪郭とその内側面43aが一致する輪郭を有する外側部分43と、これより内側に隣接して配置される内側部分41とに分割され、この外側部分43と内側部分41とが互いに上下方向に相対移動可能にした。
請求項（抜粋）：
半導体装置用リードフレームの半導体素子を搭載する平板状の半導体素子搭載部がこの周囲の水平部分より沈み込むよう段差を設けるための半導体装置用リードフレームの形状加工装置であって、前記半導体装置用リードフレームの下面に勾配形状を介して段差を形成する凹状型が形成された下型と、下降により前記下型との間の前記半導体装置用リードフレームの一部を押圧してこの上面に勾配形状を介して段差を形成する凸状型が形成された上型と、前記上型の周囲に配置され前記半導体装置用リードフレームの半導体素子搭載部より外側の部分を押える押え部とを備え、前記下型が、前記押え部の内側面の輪郭とその内側面が一致する輪郭を有する外側部分と、これより内側に隣接して配置される内側部分とに分割され、この外側部分と内側部分とが互いに上下方向に相対移動可能にしたことを特徴とする半導体装置用リードフレームの形状加工装置。
Fターム (7件)：
5F067AA18
, 5F067BB11
, 5F067BD03
, 5F067BD08
, 5F067BD10
, 5F067DA00
, 5F067DF17
