特許
J-GLOBAL ID:200903059635344652
半田印刷用マスキング材
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伴 俊光
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-076666
公開番号(公開出願番号):特開平11-261195
出願日: 1998年03月10日
公開日(公表日): 1999年09月24日
要約:
【要約】【課題】 半田の印刷加工性に優れ、高精度な回路基板に適した半田印刷用マスキング材を提供する。【解決手段】 平均粒径が2μm以下の粒子の含有量が1.5重量%以下、平均破断伸度が20〜110%、150°Cの加熱収縮率が±1.5%以下で、かつ表面張力が40mN/m以下であるプラスチックフィルムからなることを特徴とする半田印刷用マスキング材。
請求項(抜粋):
平均粒径が2μm以下の粒子の含有量が1.5重量%以下、平均破断伸度が20〜110%、150°Cの加熱収縮率が±1.5%以下でかつ、表面張力が40mN/m以下であるプラスチックフィルムからなることを特徴とする半田印刷用マスキング材。
IPC (3件):
H05K 3/12 610
, H05K 3/34 502
, H05K 3/34 505
FI (3件):
H05K 3/12 610 P
, H05K 3/34 502 Z
, H05K 3/34 505 C
引用特許:
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