特許

J-GLOBAL ID：200903059643083116

超小型カメラモジュール及びその製造方法

発明者： 中條 博則 ,  吉川 浩史 ,  佐々木 道夫 ,  堀 哲浩
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-193959
公開番号（公開出願番号）：特開2007-012995
出願日： 2005年07月01日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：

【課題】小型化及び低背化した高性能のカメラモジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】カメラモジュール60は、裏面から表面に貫通する溝部11と、複数のボールバンプ12とを有する基板10と、前記基板10上に設けられ、前記溝部11から露出するように設けられた接続端子23を有すると共に、撮像素子部を含む半導体チップ21と、前記半導体チップ21上に設けられ、撮像レンズ部を有するレンズシート30と、前記基板10に形成され、前記接続端子23と前記ボールバンプ52とを電気的に接続する導体パターン51とを具備している。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

裏面から表面に貫通する溝部と、複数のボールバンプとを有する基板と、 前記基板上に設けられ、前記溝部から露出するように設けられた接続端子を有すると共に、撮像素子部を含む半導体チップと、 前記半導体チップ上に設けられ、撮像レンズ部を有するレンズシートと、 前記基板に形成され、前記接続端子と前記ボールバンプとを電気的に接続する導体パターンとを具備することを特徴とするカメラモジュール。

IPC (4件)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335 ,  H01L 23/12 ,  H04N 5/225

FI (5件)：

H01L27/14 D ,  H04N5/335 U ,  H01L23/12 501Z ,  H04N5/225 D ,  H04N5/335 V

Fターム (22件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GC11 ,  4M118GD04 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C024BX01 ,  5C024BX07 ,  5C024CY47 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C024EX42 ,  5C024EX43 ,  5C122DA01 ,  5C122EA54 ,  5C122FB03 ,  5C122GE05 ,  5C122GE17 ,  5C122GE18

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-046523   出願人：三菱電機株式会社