特許

J-GLOBAL ID：200903059643160030

転写用シート

発明者： 五十嵐 一雅 ,  伊香 和夫
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-123989
公開番号（公開出願番号）：特開平8-311415
出願日： 1995年05月23日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【目的】半導体素子裏面に散点状に分布するポリイミド皮膜を形成するための転写用シートを提供する。【構成】基材シート20aのシート面に、加熱発泡剤を含有する接着層20bが形成され、この接着層20bの表面にポリイミドおよびポリイミド前駆体の少なくとも一つから形成された皮膜4aが散点状に付着している転写用シート。

請求項（抜粋）：

基材シートのシート面に加熱発泡剤を含有する接着層が形成され、この接着層の表面に、ポリイミドおよびポリイミド前駆体の少なくとも一つから形成された皮膜が散点状に付着されていることを特徴とする転写用シート。

IPC (6件)：

C09J 7/02 JKJ ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKN ,  C08G 73/10 NTF ,  C09J179/08 JGE ,  H01L 21/56

FI (6件)：

C09J 7/02 JKJ ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKN ,  C08G 73/10 NTF ,  C09J179/08 JGE ,  H01L 21/56 T