特許
J-GLOBAL ID:200903059644709760

アルミ箔に対するリード線のタブ付け方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 内田 和男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-094844
公開番号(公開出願番号):特開平5-121277
出願日: 1991年03月31日
公開日(公表日): 1993年05月18日
要約:
【要約】【目的】 レーザ光線を用いてアルミ箔とリード線のタブとを溶接することによりタブ及びアルミ箔の表面に形成された化成膜を剥離させながら溶接して溶接部の導電性がよく、また信頼性の高いタブ付けを極めて作業効率よく行う。【構成】 アルミ箔上に載置したリード線のタブの略中央部を押圧部材により押圧してアルミ箔とタブとの位置決めを行い、押圧部材の両側から所定の角度でレーザ光線を複数回所定のピッチで照射してアルミ箔とリード線とを溶接することを特徴とする。
請求項(抜粋):
アルミ箔上に載置したリード線のタブにレーザ光線を所定のピッチで複数回照射して前記アルミ箔と前記リード線のタブとを溶接することを特徴とするアルミ箔に対するリード線のタブ付け方法。
IPC (4件):
H01G 9/04 355 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/00 ,  H01G 13/00 307
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭55-070019
  • 特開昭55-102221

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