特許

J-GLOBAL ID：200903059647562779

ワイヤボンディング装置

発明者： 佐藤 武雄 ,  山崎 充治
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-238529
公開番号（公開出願番号）：特開平6-089918
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】リードフレーム上等の比較的硬い材質上にも明瞭に圧痕を形成することができ、また、オフセット量補正作業を自動化することができるワイヤボンディング装置を提供することを目的とする。【構成】ワイヤボンディングツール14及びトランスデューサホーン15と、これらを制御し、通常のボンディング動作を制御するために使用されるパラメータと、被ボンディング面に対して圧痕を形成するダミーボンディング動作を制御するために使用されるパラメータを記憶するデータメモリが設けられた制御部21とを具備したことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

ワイヤボンディング手段と、上記ワイヤボンディング手段を制御し、通常のボンディング動作を制御するために使用されるパラメータと、被ボンディング面に対して圧痕を形成するダミーボンディング動作を制御するために使用されるパラメータとを保持するパラメータ保持部が設けられたボンディング制御手段とを具備したことを特徴とするワイヤボンディング装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  G06F 15/62 405

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-069939
  
• 特開平2-078239
  
• 特開昭60-182146