特許

J-GLOBAL ID：200903059651820081

フォトフィルム及びプリント配線基板のパターン形成方法

発明者： 石岡 敏紀 ,  丸山 昌宏 ,  成田 達俊 ,  西田 勇治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-134309
公開番号（公開出願番号）：特開2001-312070
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】 異なるパターンを設けることで、一度の露光工程で2つの導電パターンを形成する。【解決手段】 一方の側に第1のパターンが印刷され、他方の側に第1のパターンと異なる第2のパターンが印刷されている。このフォトフィルムは、導電パターンを形成する際の露光工程や、ソルダーレジストのパターンを形成する際に用いられる。

請求項（抜粋）：

一方の側に第1のパターンが印刷され、他方の側に上記第1のパターンと異なる第2のパターンが印刷されたフォトフィルム。

IPC (4件)：

G03F 7/20 501 ,  G03F 1/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

G03F 7/20 501 ,  G03F 1/08 A ,  H05K 3/00 E ,  H05K 3/46 B

Fターム (9件)：

2H095AA01 ,  2H095BB01 ,  2H095BC08 ,  2H097AA01 ,  2H097AA12 ,  2H097JA02 ,  2H097LA09 ,  5E346DD47 ,  5E346HH32