特許
J-GLOBAL ID：200903059656012757
半導体パッケージ用ソケット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-374326
公開番号（公開出願番号）：特開2003-178848
出願日： 2001年12月07日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：
【要約】【課題】 検査の信頼性を損なわれるのを防止し、さらには組立作業性をも良好にし得る、半導体パッケージ用ソケットを提供する。【解決手段】 導電層7が設けられた基板2と、この基板2の面上に配置された複数のコイルバネ9からなる導電体3とを備えた半導体パッケージ用ソケット1である。基板2の面上に、貫通孔14、16を有する固定プレート4と可動プレート5とが配設され、これらは互いに離間する方向に付勢する付勢部材15を介して設けられている。導電体3は、その他端側が導電層7に接触させられるとともに、一端側が固定プレート4、可動プレート5のそれぞれの貫通孔14、16を通って半導体パッケージ12の端子13に接触するよう構成されている。導電体3には、その一端側が端子13に接触して収縮した際、その一端側と他端側とを電気的に接続する導電性部材11が設けられている。
請求項（抜粋）：
一方の側の面に複数の導電層が設けられた基板と、この基板の一方の側の面上に配置され、かつその伸縮方向が該一方の側の面と略垂直となるようにして設けられた複数のコイルバネからなる導電体とを備え、該導電体の一端側が半導体パッケージの端子に接触するよう構成された半導体パッケージ用ソケットであって、前記基板の一方の側の面上に、前記導電体に対応した複数の貫通孔を有する固定プレートと可動プレートとがこの順に配設され、かつ、これら固定プレートと可動プレートとは互いに離間する方向に付勢する付勢部材を介して設けられ、前記導電体は、その他端側が前記導電層に接触させられるとともに、一端側が前記固定プレート、可動プレートのそれぞれの貫通孔を通って半導体パッケージの端子に接触するよう構成され、前記導電体には、その一端側が半導体パッケージの端子に接触して収縮した際、その一端側と他端側とを電気的に接続する導電性部材が設けられていることを特徴とする半導体パッケージ用ソケット。
IPC (2件)：
H01R 33/76 505
, H01R 13/24
H01R 33/76 505 A
, H01R 13/24
