特許
J-GLOBAL ID：200903059664316943
電子回路基板および電子回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
澤田 俊夫
, 宮田 正昭
, 山田 英治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-368259
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200477
出願日： 2002年12月19日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】電子回路、特に高周波を扱うような電子回路では回路の機能ブロック間での干渉を防ぐことが必須とされ、効果的なシールド方法が必要とされている。【解決手段】従来から行われている回路の機能ブロックをGNDパターンで囲むことによる、干渉防止策に加え、電子回路基板内部の絶縁層で隣接する機能ブロックとの間にスリットを設け、この側壁をメッキする。もしくはエアーギャップを形成する。電子回路基板内部の絶縁層を回路の機能ブロックに分割し、側壁をメッキ処理することにより絶縁体から伝わる回路ブロック間の干渉を遮断する効果が生まれ、エアーギャップとした場合にはこの部分が誘電率の低い帯域となり、干渉を抑制する効果が得られる。また、回路の機能ブロック間にキリ穴や側面にメッキを施したスルーホールもしくは金属により埋められたスルーホールの列を形成することで同様の効果を得ることも出来る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の機能ブロックから成り立つ電子回路を実装するための電子回路基板において、電子回路基板本体内部の絶縁層を各機能ブロックに対応した形状の部分絶縁層に分割すると共に、上記部分絶縁層の相互に隣接する箇所において上記部分絶縁層の側面に電気伝導体層を被着したことを特徴とする電子回路基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K1/02 P
, H05K1/02 C
, H05K9/00 R
5E321AA02
, 5E321AA17
, 5E321GG05
, 5E338AA02
, 5E338AA03
, 5E338BB02
, 5E338BB16
, 5E338BB17
, 5E338CC05
, 5E338EE13
, 5E338EE32
