特許

J-GLOBAL ID：200903059664391490

スルーホール充填状態検査方法とその装置

発明者： 野本 峰生 ,  二宮 隆典
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-111336
公開番号（公開出願番号）：特開平5-307006
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【目的】 回路基板上のスルーホール各々での充填物の充填状態から、各種欠陥をその種別が識別された状態で確実に検出すること。【構成】 基板1を斜上方より偏光板14を介し直線偏光照明した状態で、センサ13bで斜方検出されたスルーホール画像を2種類の特殊なしきい値により所定に処理することで、充填物の不足欠陥および凹凸欠陥を、また、偏光板14での偏光方向とは偏光方向が直交する偏光板15を介しセンサ13aで検出された画像を1種類のしきい値により所定に処理することで、異物付着・混入欠陥、飛散欠陥、にじみ欠陥およびスルーホール無し欠陥を確実に検出したものである。

請求項（抜粋）：

電気伝導性物質が充填されてなるスルーホールが多数形成されてなる回路基板を斜上方より直線偏光照明光により照明した状態で、該直線偏光照明光の偏光方向と同一の方向の偏光成分が遮光され、且つ該直線偏光照明光の偏光方向と直交方向の偏光成分の光学画像を上方、あるいは斜上方より検出した上、該光学画像よりスルーホールでの通常明るさ部分対応の画像部分抽出用の第1のしきい値VH1にもとづき、スルーホールと該スルーホール近傍対応の画像部分を抽出し、該画像部分より検出された該画像部分での全体としての面積SH1および周囲長lにもとづき、異物が電気伝導性物質に付着、あるいは混入されている異物付着・混入欠陥、電気伝導性物質がスルーホール周囲の基板表面に飛散されている飛散欠陥、電気伝導性物質がスルーホール上部から近傍の基板表面にはみ出ているにじみ欠陥、スルーホールが形成されていないスルーホール無し欠陥の何れかが、欠陥種別が識別された状態で検出されるようにしたスルーホール充填状態検査方法。

IPC (3件)：

G01N 21/88 ,  G01B 11/30 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-100393
  
• 特開昭59-231402
  
• 特開昭63-124943