特許
J-GLOBAL ID：200903059665983722
多層基板の加工位置補正方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 保 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-307435
公開番号（公開出願番号）：特開平5-138420
出願日： 1991年11月22日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 多層基板の先に形成された回路パターンに対し、位置精度良く穴明けを行う。【構成】 積層前のプリント基板の四隅に測定用のマークP1、P2、P3、P4を配置すると共に、基準位置から各マークP1、P2、P3、P4までの距離を計測し、積層後の多層基板を加工する際に、再び前記基準位置から各マークP11、P21、P31、P41までの距離を計測し、各計測結果を比較すると共に、その比較結果V1、V2、V3、V4に基づいて、プログラムから指定される加工位置POをPO1に補正する。
請求項（抜粋）：
積層前のプリント基板の四隅に測定用のマークを配置すると共に、基準位置から各マークまでの距離を計測し、積層後の多層基板を加工する際に、再び前記基準位置から各マークまでの距離を計測し、各計測結果を比較すると共に、その比較結果に基づいて、プログラムから指定される加工位置を補正することを特徴とする多層基板の加工位置補正方法。
IPC (4件)：
B23B 49/00
, B23B 41/00
, B23Q 15/00 309
, H05K 3/46
