チップ部品のシールド構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：倉内義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-329169
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156588
出願日： 1998年11月19日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】製品のシールド効果を向上させることができ、しかも小型化を可能とし、自動化を可能とする量産性を向上することができるチップ部品のシールド構造を提供する。【解決手段】プリント配線基板がシャーシ内に収容されてなるチップ部品のシールド構造であり、このプリント配線基板に搭載されているアース部とシャーシ内壁との間にバネ性を有する接続部材を介在させる。この接続部材はアース部とシャーシ内壁に当接した状態で実装される。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板がシャーシ内に収容されてなるチップ部品のシールド構造であって、上記プリント配線基板に搭載されているアース部と上記シャーシ内壁との間にバネ性を有する接続部材を介在させるとともに、この接続部材は上記アース部とシャーシ内壁に当接した状態で実装されることを特徴とするチップ部品のシールド構造。

FI (2件)：

H05K 9/00 R , H05K 9/00 A

Fターム (7件)：

5E321AA02 , 5E321AA14 , 5E321BB01 , 5E321BB44 , 5E321CC09 , 5E321CC12 , 5E321GG05

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