特許

J-GLOBAL ID：200903059688533147

EMI対策機能付き放熱装置

発明者： 前島 保仁
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-170341
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017083
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 高周波回路部品の放熱機能とEMI対策機能の双方を容易に得ることができるEMI対策機能付き放熱装置を提供する。【解決手段】 配線基板102上にパッケージ100Aを有する集積回路部品100を実装する。集積回路部品100のパッケージ100Aの上面に熱伝導率の高い接着剤で放熱装置104を設ける。放熱装置104はフェライト製で、上部側にフィン形状の凹凸部106を有する。集積回路部品100が発生する電磁エネルギは、放熱装置104のフェライト中で渦電流の形で熱に変換され、集積回路部品100自体の熱とともに、空中に放熱される。また、凹凸部106のフィン106Aを多くすることで、十分な放熱効果を得ることで、1つの放熱部材により、放熱機能とEMI対策機能の双方を得ることができる。

請求項（抜粋）：

配線基板に実装される高周波回路部品に密着した状態で装着され、前記高周波回路部品の放熱を行う放熱部材を有し、前記放熱部材がEMI対策材料より形成されている、ことを特徴とするEMI対策機能付き放熱装置。

IPC (4件)：

H01L 23/373 ,  G06F 1/20 ,  H05K 7/20 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H01L 23/36 M ,  H05K 7/20 D ,  H05K 9/00 C ,  G06F 1/00 360 C