特許
J-GLOBAL ID：200903059691163105
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-122627
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334091
出願日： 1993年05月25日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】リードフレームのリードに放熱体を載置することにより高効率な放熱性を得ることの出来る半導体装置を提供する。【構成】半導体チップ1に金属細線4を介して半導体チップ1の電極から外部端子への電気伝導の役割を果たしているリードフレームのリード5を固着する。また、固着されたリードフレームのリード5に放熱体6を載しその後これら各構成部品をモールド樹脂7で封止する。また放熱体を半導体装置に内蔵あるいは半導体装置表面より露出する。あるいは放熱体を半導体チップ側より露出側の方が小さくなるような形状にする。あるいは放熱体の表面に凹凸あるいは凹型にする。あるいはリードフレームのリードの半導体チップとは反対側上部に載置された放熱体を金属細線が直接接続される部分より外側にまで突出させる等。
請求項（抜粋）：
半導体チップと前記半導体チップの能動面にある電極から金属細線を介して、前記半導体チップの能動面に絶縁膜を介して固着されたリードフレームのリードと前記半導体チップと前記金属細線、リードフレームのリードを樹脂封止してなる前記半導体装置において、前記リードフレームのリードの前記半導体チップとは反対側上部に放熱体を載置することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/28
, H01L 23/29
