特許

J-GLOBAL ID：200903059691654427

モータ駆動装置

発明者： 富田 明展 ,  松嶋 稔
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-119995
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327693
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】パワー素子の振動耐久性と放熱性を確保した小形で安価なモータ駆動装置を提供する。【解決手段】多層配線基板1上にパワー素子2と回路部品3を実装した回路基板4を取り付けて熱放散する放熱器6と、前記回路基板4と放熱器6の間を絶縁する伝熱絶縁シートと5を備え、少なくとも両面に配線パターンを有する多層配線基板1は、パワー素子2の実装面にそのリード端子2aと接続する第1パターンを形成、パワー素子2本体の投影面積と同等以上のベタパターン(第2パターン)を実装反対面に形成し、第1パターンと第2パターンとをスルーホールで接続し、パワー素子2の実装反対面と放熱器6間に伝熱絶縁シート5を配置する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

少なくとも両面に配線パターンを有する多層配線基板と、前記多層配線基板上に実装するパワー素子および回路部品と、前記回路部品を実装した回路基板を取り付けて熱放散する放熱器と、前記回路基板と前記放熱器の間を絶縁する伝熱絶縁シートとを備え、前記多層配線基板は、前記パワー素子の実装面にそのリード端子と接続する第1パターンを形成、前記パワー素子本体の投影面積と同等以上のベタパターン(第2パターン)を実装反対面に形成し、前記第1パターンと第2パターンとをスルーホールで接続し、前記パワー素子の実装反対面と前記放熱器間に前記伝熱絶縁シートを配置したモータ駆動装置。

IPC (2件)：

H05K7/20 ,  H05K3/46

FI (3件)：

H05K7/20 C ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 U

Fターム (16件)：

5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB08 ,  5E322FA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA42 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346HH17