特許
J-GLOBAL ID：200903059694159400
半導体ウエハの面取加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-227108
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077188
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】ウエハの面取加工において、治具の交換頻度が少なく、なめらかな滑面を容易に得る。【構成】直径6インチの多数の半導体用シリコンウエハ8を保持具1、2で挾持して回転数100r.p.m.で回転させ、ナイロン製の砥粒入りブラシ10を用い、#2000の砥粒を20重量%含む水をポリシングスラリーとしてノズル9から供給してウエハ8の面取加工を行った。
請求項（抜粋）：
軸心を一致させて重ねた多数枚の半導体ウエハを挾持して回転させる保持具と、回転する半導体ウエハの周辺部に接触して研磨する刷毛と、ポリシングスラリー供給口と、研磨部をリンスする液体噴出ノズルとを備えたことを特徴とする半導体ウエハの面取加工装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 9/00
