特許

J-GLOBAL ID：200903059698147741

デバイス収納用パッケージ

発明者： 長谷川 智英 ,  牧野 晃久
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020614
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222883
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板上に金属製蓋体を気密に封止でき、高い信頼性を有する小型のデバイス収納用パッケージを提供する。【解決手段】半導体素子を実装するための凹状キャビティ1aを形成するために、側壁部4を一体的に形成してなる絶縁基板1と、該該側壁部4上に被着形成され、前記キャビティを気密に封止するために金属製蓋体とロウ材によって接合されるメタライズ層5とを具備し、前記絶縁基板1及び側壁部4が窒化珪素質焼結体からなるとともに、前記メタライズ層5がW及びW5Si3からなり、X線回折によるピーク比I(W5Si3)/I(W)が0.08以下であって、且つ前記側壁部4の最小厚みが0.15〜0.5mm、側壁部4高さが0.1〜1mmであることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体素子を実装するための凹状キャビティを形成するために、側壁部を一体的に形成してなる絶縁基板と、該側壁部上に被着形成され、前記キャビティを気密に封止するために金属製蓋体とロウ材によって接合されるメタライズ層とを具備し、前記絶縁基板及び側壁部が窒化珪素質焼結体からなるとともに、前記メタライズ層がW及びW5Si3からなり、X線回折によるピーク比I(W5Si3)/I(W)が0.08以下であって、且つ前記側壁部の最小厚みが0.15〜0.5mm、側壁部高さが0.1〜1mmであることを特徴とするデバイス収納用パッケージ。