特許

J-GLOBAL ID：200903059698626020

レーザによる溝加工装置

発明者： 濱村 秀行 ,  坂井 辰彦
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-100672
公開番号（公開出願番号）：特開2002-292484
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 高速線状走査レーザ溝加工において、均一で突起の無い溝加工を実現する製造装置を提供する。【解決の手段】 レーザビームの線状走査加工により鋼板表面に圧延方向とほぼ垂直な方向に周期的な溝を形成し、鉄損特性を改善する方向性電磁鋼板のレーザによる溝加工装置において、レーザビームの鋼板への入射軸Aと走査方向軸を含む面内に加工アシストガス供給ノズル2を配置し、アシストガス流中心軸と走査方向軸との成す角Bを90°より小さく設定する。上記溝加工装置において、レーザビーム走査方向のアシストガス圧力成分は加工点において0.06MPa以上0.15MPa以下であることが好ましい。さらに、上記溝加工装置においては、アレイノズルを用い、加工点での圧力が一定になるように、2個以上のノズルの噴出圧、流量を独立して制御する。

請求項（抜粋）：

レーザビームの線状走査加工により、鋼板表面に圧延方向とほぼ垂直な方向に周期的な溝を形成する溝加工装置において、レーザビームの鋼板への入射軸と走査方向軸を含む面内に加工アシストガス供給ノズルが配置され、アシストガス流中心軸と走査方向軸との成す角が90°より小さいことを特徴とするレーザによる溝加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/14 ,  B23K103:04

FI (3件)：

B23K 26/00 D ,  B23K 26/14 Z ,  B23K103:04

Fターム (6件)：

4E068AD00 ,  4E068CH02 ,  4E068CH05 ,  4E068CH07 ,  4E068DA14 ,  4E068DB01