特許

J-GLOBAL ID：200903059698749610

金属部品を接合する方法と装置

発明者： オファー,ヘンリー・ピーター ,  グライコ,ローレンス・マイケル
出願人/特許権者： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
代理人 (1件)： 生沼 徳二
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-527720
公開番号（公開出願番号）：特表平9-512485
出願日： 1995年04月19日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】溶接部のルート側、特に管溶接部の内壁面における有害な引張残留応力状態を有意に改善する溶接方法と、それに用いる装置とを提供する。この方法は、極めて薄い溶接継手設計と、細長い断面形を有する非円筒形の薄い溶接電極(10)とを組み合わせるものである。溶接中、長い方の寸法は溶接継手の長さと平行に整合される。この組合せにより、管および他の残留応力に敏感な構成部品を、最初の溶接継手の準備の際および完了後の継手(6)で独特な薄い幅と深さ対幅の高アスペクト比が得られるように、接合することができる。電極はまたタングステン合金ブレード(18)を有し得る。このブレードはタングステン合金の薄板から切断またはスタンピングにより形成される。ブレードの好適形状は2等辺3角形である。平らな3角形ブレードの基部は電極ホルダ(20)に形成したスロット内に固定される。電極ホルダは好ましくはT形であり、このホルダのシャンク(20a)が従来の溶接トーチ(14)に連結される。

請求項（抜粋）：

ブレード(10b)と、前記ブレードの一端に接合されかつ電気的に接続されチップ(10c)とを有し、前記ブレードおよび前記チップはそれぞれ非円形断面を有していることを特徴とする溶接電極(10)。

IPC (2件)：

B23K 35/02 ,  B23K 9/02

FI (2件)：

B23K 35/02 F ,  B23K 9/02 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭58-181472
  
• 特開平3-071981
  
• 特開昭56-134080
  
• 特開昭54-127847
  
• 特開平2-175079