特許

J-GLOBAL ID：200903059705287317

印刷配線板用コネクター材料

発明者： 小島 清計 ,  沢田 治
出願人/特許権者： 田中貴金属工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-203893
公開番号（公開出願番号）：特開平5-054924
出願日： 1991年07月18日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】 印刷配線板用コネクターを製作する際、半田メッキを必要とせず、足部を複雑な曲げ加工によって形成する必要のない印刷配線板用コネクター材料を提供する。【構成】 接触部がAu又はAu合金とされ、ばね部がBeCu又は燐青銅とされ、足部がCu又は黄銅若しくはその他のCu合金とされ、前記ばね部と足部が電子ビーム又はレーザー等により連続的に溶接されて帯材になされている印刷配線板用コネクター材料。

請求項（抜粋）：

接触部がAu又はAu合金とされ、ばね部がBeCu又は燐青銅とされ、足部がCu又は黄銅若しくはその他のCu合金とされ、前記ばね部と足部が電子ビーム又はレーザー等により連続的に溶接されて帯材になされていることを特徴とする印刷配線板用コネクター材料。

IPC (7件)：

H01R 13/03 ,  B23K 15/00 506 ,  B23K 26/00 310 ,  H01R 13/05 ,  H01R 43/16 ,  B23K101:38 ,  B23K103:18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-173581
  
• 特開昭60-127673
  
• 特開昭63-124385