特許

J-GLOBAL ID：200903059713609420

サーマルプリントヘッド

発明者： 小林 一雄
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-181271
公開番号（公開出願番号）：特開平7-032633
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：

【要約】【目的】 高密度実装化や小型化、軽量化を実現したサーマルプリントヘッドを提供する。【構成】 本発明によれば、ドライバIC3における発熱抵抗素子2寄りの長辺4に出力パッド6をはじめとしてロジック接続パッド8およびグランド接続パッド9等の主要な接続パッド全てを配置し、その発熱抵抗素子2寄りの長辺4から発熱抵抗素子2の列への接続を取り、その反対側の一長辺5寄りには各種パッド6、8、9および接続配線7、10、11の形成を避けているので、その外側への従来のロジック回路基板のような比較的実装密度の低いロジック回路基板の付加を省略することができるので、サーマルプリントヘッドとしての外形寸法の小型化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

一列または複数列に配列された複数の発熱抵抗素子と、長手方向の長辺が前記複数の発熱抵抗素子の列に対して平行になるように配置され、該長手方向の長辺のうち一方の発熱抵抗素子寄りの長辺には少なくとも出力パッドおよびロジック接続パッドおよびグランド接続パッドが列設され、前記出力パッドが前記発熱抵抗素子に電気的に接続され、前記発熱抵抗素子寄りとは反対側の長辺には前記出力パッドおよびロジック接続パッドおよびグランド接続パッドの配置を避けて形成されたドライバICとを具備することを特徴とするサーマルプリントヘッド。