特許
J-GLOBAL ID：200903059714975625
液体により冷却される電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236828
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104358
出願日： 1992年09月04日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】 噴流沸騰冷却により高発熱する半導体素子を冷却する際、通電開始時における過渡的な温度上昇と定常温度に達するまでの時間を極力小さくし、半導体素子の温度を安定化させる。【構成】 冷却媒体液13に浸漬された半導体モジュールの基板1上に半導体素子3が配列されている。この半導体素子3を噴流冷却する冷却媒体供給部材5の冷却媒体噴出口6近傍に線状の部材7を設ける。【効果】 線状の部材の後流が乱され半導体素子全面からの沸騰を促進する。そして、過渡的な温度上昇を減少し、半導体温度の安定化が図られる。
請求項（抜粋）：
基板上に配列された少なくとも1つの半導体素子に冷却媒体を供給する冷却媒体供給ヘッダと、該冷却媒体供給ヘッダに突設されそれぞれの半導体素子背面に前記冷却媒体を噴出する冷却媒体噴出口を有する冷却媒体供給手段とを備えた液体により冷却される電子装置において、前記冷却媒体の流れ方向に対し流れを横切る部材を設けたことを特徴とする液体により冷却される電子装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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