特許
J-GLOBAL ID：200903059722243625
充填材及び接着性シート
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-159391
公開番号（公開出願番号）：特開平9-012771
出願日： 1995年06月26日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：
【要約】【目的】樹脂への充填性に優れる窒化硼素とそれを用いた半導体回路基板等の製造に用いられる接着性シートを提供する。【構成】窒化硼素を酸化雰囲気中で加熱し1〜40%重量増加させたことを特徴とする充填材であり、前記の充填材をカップリング剤で処理した時に、CH伸縮振動による赤外線吸収スペクトルを有し、しかも200°Cに加熱した時の重量減少率と600°Cに加熱したときの重量減少率の差が1〜20%であることを特徴とする前記充填材であり、これを用いた接着性シートである。【効果】誘電率が低く、熱伝導率が高い、しかも電気絶縁性に優れる窒化硼素を従来よりも高充填でき、しかも樹脂との密着が優れ耐熱性にすぐれる回路基板製造用の接着性シートを容易に提供できる。
請求項（抜粋）：
窒化硼素を酸化雰囲気中で加熱して、1重量%以上40重量%以下重量増加させたことを特徴とする充填材。
IPC (4件)：
C08K 3/38 KAH
, C01B 21/064
, C09C 1/00 PAA
, C09J 7/02 JKK
C08K 3/38 KAH
, C01B 21/064 G
, C09C 1/00 PAA
, C09J 7/02 JKK
