電子デバイスの熱伝導部分として有用な、大きな機械的伸びを有する熱伝導性ポリイミドフィルム複合材料

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：谷義一 , 阿部和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-362032
公開番号（公開出願番号）：特開2006-169533
出願日： 2005年12月15日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：

【課題】電子デバイスにおいては、熱の除去が、すべてのデバイス設計者の重要な考慮事項である。誘電体の片面(または両面)に金属層が載せられている、通常、電子デバイスの誘電体層または前駆体金属積層板として有用な、熱伝導性、耐熱性ポリイミド複合材料を提供すること。【解決手段】本発明のポリイミド複合材料は、その中に分散されている熱伝導性フィラー粒子を含有しており、ポリイミドは一部がポリシロキサンジアミンから誘導される。これらのフィルム複合材料は、良好な機械的伸び、良好な絶縁耐力および場合により、良好な付着力(すなわち、積層形成能)および低弾性率を有し、同時に良好な熱伝導性をも有する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

A.二無水物成分、ならびに、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミン、またはそれらの組合せからなる群から選択されるジアミン成分から誘導されるポリイミド成分を含み、 B.ここで、ジアミン成分は、ポリシロキサンジアミンがジアミン成分の1から15重量%の量で存在するポリシロキサンジアミンから一部誘導され、 C.熱伝導性フィラー成分を、フィルム複合材料に対し、次の数値、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80および85を含めたいずれか2つの数値間の重量%含み、 D.ここで、フィルム複合材料は、次の数値、2、5、10、15、20、25、30、35、40、50、60、70、80、90、100、150、200、250および300ミクロンを含めたいずれか2つの数値間の厚さを有する、ことを特徴とする熱伝導性ポリイミドフィルム複合材料。

IPC (4件)：

C08L 79/08 , C08K 3/00 , C08G 73/10 , B32B 15/088

FI (4件)：

C08L79/08 Z , C08K3/00 , C08G73/10 , B32B15/08 R

Fターム (71件)：

4F100AA13A , 4F100AA14A , 4F100AA16A , 4F100AA19A , 4F100AA20A , 4F100AA21A , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB33B , 4F100AB33C , 4F100AK49A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100CA23A , 4F100GB43 , 4J002CM041 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE186 , 4J002DF016 , 4J002DH026 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002FB076 , 4J002GQ00 , 4J043PA04 , 4J043PC135 , 4J043PC136 , 4J043PC145 , 4J043PC146 , 4J043QB31 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SB02 , 4J043TA22 , 4J043UA022 , 4J043UA061 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA151 , 4J043UA222 , 4J043UA261 , 4J043UA262 , 4J043UA382 , 4J043UA452 , 4J043UA562 , 4J043UA592 , 4J043UA712 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB151 , 4J043UB152 , 4J043UB211 , 4J043UB281 , 4J043UB291 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB311 , 4J043UB351 , 4J043UB381 , 4J043WA09 , 4J043ZA02 , 4J043ZB01 , 4J043ZB50

引用特許：

出願人引用 (4件)

米国特許第6,208,631号明細書
米国特許第6,410,971号明細書
米国特許第5,166,308号明細書

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