特許

J-GLOBAL ID：200903059726861722

電子部品素地への塗布方法及び塗布装置

発明者： 石田 勝彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-049684
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246123
出願日： 1996年03月07日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 電子部品素地にレジスト等を塗布する方法及び装置において、粘着テープ、シートを使用することなく、簡単かつ均一に能率よく塗布すること。【解決手段】 各列a〜gに複数のキャビティ21を有する整列治具20と、各キャビティ21を負圧にする吸引治具25と、各列a〜gのキャビティ21ごとに設けたバルブ28と、空気吸引ポンプ29と、塗布ローラ31とからなる塗布装置。治具20,25は素地1を各キャビティ21に挿入した状態で矢印h方向に移動し、塗布ローラ31によって素地1の上端面にレジストが各列a〜gの順序で塗布されていく。バルブ28はローラ31によって塗布されている列a〜gごとに順次オン、オフされ、素地1を各列a〜gごとに吸引、解除する。

請求項（抜粋）：

整列治具に形成された複数のキャビティに電子部品素地を挿入し、塗布手段又は整列治具の少なくとも一方を一方向に移動させつつ塗布手段で前記素地に流体又は粘体を塗布し、かつ、塗布時にはキャビティ内部を負圧にして前記素地を吸引保持し、塗布された直後にキャビティ内部の負圧を解除することを特徴とする電子部品素地への塗布方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-156807
  
• 特開昭62-156807
  
• 特開昭62-156807